概述
我们的WAVE™可重构芯片架构将彻底改变基带芯片设计，支持多标准、多协议，并将通信协议处理和边缘计算结合在一块芯片中，同时兼具硬件的速度和软件的灵活性。
同一芯片，多标准，多频段。
利用通信生态系统和技术标准渐近融合的大趋势，芯带科技基带SoC采用了新颖的架构来支持5G和Wi-Fi的主要标准，所有这些都在一个基带处理器和可配置的硬件模块中实现。结果是功能强大的单芯片、多标准基带处理器，其面积和功耗与单标准处理器相似，但在当今各种场景中常见的跨标准连接的应用中具有更大的灵活性和性能增强。结合成熟的RF解决方案，芯带基带SoC将支持全球所有主要频段。
同一芯片，通讯，计算。
基于多处理器内核，灵活的 SoC 不仅支持通信标准的协议处理，而且可以根据需要进行边缘计算。将计算资源放在任何可连接的节点，可以实现最短的响应时间，将数据中心的存储、分析和自动化能力推向边缘。通过对 5G MEC 原生支持以及简单并灵活的软件访问和控制层，芯带科技的SoC可以在任何需要的地方提供计算资源，无论是蜂窝站点、中央办公室、聚合站点、还是城域数据中心、或者在用户端，在可用的各种连接设备上执行云处理，为分布式云实现奠定了基础。
全新的芯片设计方法。
基于一种全新的架构方法来设计基带ASIC，芯带创造了一个功能强大的芯片平台，同时具有软件产品的灵活性和硬件产品的速度和性能。硬件是模块化的，每个模块都完全参数化，以支持不同的标准。关键硬件模块可以通过软件激活，分时满足不同的处理需求。系统功能，如多用户同时在线、MIMO链、信道聚合、和聚合吞吐量等，也可以通过在板级连接多个芯片作线性扩展。