2021年11月18日芯带科技创始人&CEO汤海云博士拜会无锡高新区书记崔荣国，并出席无锡高新区的“芯火”平台IC设计项目的签约仪式，芯带科技总部正式落户无锡高新区。

芯带科技汤海云博士曾先后拜访了无锡市和无锡高新区的主要领导，经过深入友好的讨论洽谈，芯带科技签约落户无锡高新区。无锡政府以补贴和投资的形式给芯带科技提供了强有力的政策扶持。

崔荣国书记表示：高新区正在建设“6+2+X”现代产业集群，集成电路产业作为地标性先进产业之一，是高新区着力打造的重点产业之一。当前，无锡高新区作为集成电路产业高地，已经形成了涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试、装备材料的全产业链发展格局。此次签约项目人才层次高、技术水平优、市场潜力大，在高新区集成电路产业专项政策的全力支持下，将推动高新区集成电路设计业高质量发展，促进集成电路产业链与创新链深度融合，提升高层次项目人才集聚发展新能级。高新区将秉承“无难事、悉心办”的服务理念，做到“无事不扰，有事必到”，积极落实政策为企业发展壮大保驾护航。

芯带科技（无锡）有限公司成立于2021年9月，团队由硅谷芯片设计和无线通讯领域的顶尖人才组成，核心团队源于高通和伯克利，是一家多标准基带SoC芯片设计公司，提供通讯、智能、计算一体化的芯片平台。公司已在在全球6大洲，近30个国家进行了成功的商业化部署与产品试点。芯带科技总部设于中国无锡，在上海、成都、美国硅谷、印度均设有办公室和研发中心。

芯带科技汇聚了全球顶尖的无线芯片团队，通过长时间的积累和完善，建立了（包括基带算法、硬件、软件、和芯片行业经验等在内的）核心技术和竞争壁垒，为后续多代芯片的快速研发迭代奠定了基础。